檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "3DIC".ckeyword (精準) and cadvisor.raw="鄭中人"
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在過去半導體產業主要以SOC技術發展方向,隨者現在電子產品講求多功能及輕薄的需求下,使SOC封裝技術在有限空間下不斷地萎縮製程,不但增加成本進而影響上市時間,因此半導體廠商另外發展3DIC TSV技…